Intel正式发布了B365芯片组，故意也是因为Intel 14nm的产能的原因，这次的B365制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+，还有一些跟B360芯片组的区别，具体往下看吧！
根据最新曝料，基于B365芯片组的主板将在1月16日登场亮相，支持八九代酷睿。同时获悉，B365芯片组其实是基于H270芯片组改进而来，有点类似H310C基于H110。
H270芯片组是六代酷睿家族的配套产物，定位低于Z270而高于B250，但是历代的H系列芯片组主板都不是大众关注焦点，规格不高不低使其一直都比较尴尬。
B365芯片组的规格和H270基本一致，都是22nm工艺制造，支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，并支持傲腾技术，每通道两条内存，封装面积为23×24平方毫米，热设计功耗6W。
不过好处是，H270的价格为32美元，B365则降到了28美元，主板价格也会更亲民。
相比之下，B360和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造，12条PCI-E 3.0总线虽然少一些，6个SATA接口没有RAID，但是USB规格更高，比如最多6个USB 3.1 Gen.2接口(另有6个最高USB 2.0)，还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，热设计功耗也是65W。
换言之，B365芯片组相比于B360不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产能紧张)，规格也有部分缩水，但一般用户如果只看数字还以为是升级版，很容易掉坑里。
B365主板的定价会和B360主板比较接近，但是否会直接淘汰后者还不得而知，反正以后选购Intel低端平台的时候要更谨慎了。
